Inovativní řešení pro hrany bez lepidla a přesné povrchy

Složitější geometrie dílů, nové materiály a kombinace materiálů a rostoucí požadavky na produktivitu a kvalitu představují pro firmy i při odstraňování otřepů a výrobě přesných povrchů nové výzvy. Jak tyto procesy zvládnout spolehlivě a efektivně, představuje 5. odborná konference o technologiích odstraňování otřepů a přesných površích prostřednictvím inovativních řešení a praktických příkladů. Konference, kterou pořádá fairXperts, se koná 21. a 22. února 2017 v K3N v Nördtingenu.

Bez ohledu na to, zda jsou požadovány díly bez otřepů, kusy s zaoblenými hranami, přesné povrchy pro následné povlakování, lepení, svařování nebo montáž, nebo výrobní kroky pro přesné tvarování, aby byly splněny rostoucí nároky na kvalitu, produktivitu a procesní jistotu, jsou zapotřebí postupy, které se optimálně přizpůsobí úkolu. Vysoká hospodárnost a flexibilita jsou další kritéria, která hrají klíčovou roli v stále více globální konkurenci. Cesty, jak tyto různé požadavky splnit efektivně a účinně, ukazuje 5. odborná konference o technologiích odstraňování otřepů a přesných povrchů fairXperts GmbH & Co. KG, která se koná 21. a 22. února 2017 v K3N v Nördtingenu.

Odborné znalosti a praktické příklady pro optimalizaci procesů

Dvoudenní akce nabízí s celkem 19 přednáškami renomovaných řečníků mnoho know-how a praktických příkladů pro optimalizaci procesů. Začíná přehledovou přednáškou o různých technologiích odstraňování otřepů. Představí se benchmark nástrojů s inovativními vývoji v oblasti vrtání s plnotučnými vrtáky. V rámci tématu „Mechanické odstraňování otřepů“ se jedná o definovanou úpravu hran v jednom kroku. Odstraňování otřepů ultrazvukem bude představeno na základě nejnovějších vývojů a příkladů použití. Dalším tématem je projekt zákazníka, ve kterém bylo realizováno robotické následné opracování odlitků s inteligentní senzorikou. Ve třetí sekci je hlavním tématem „Měření pro zachycení otřepů“. Patří sem digitální vícivlnová holografie pro inline měření přesných povrchů a zbytkových otřepů s mikrometrovou přesností, stejně jako zobrazení hran a povrchů pomocí mikro-CT. Představí se také laserový měřicí systém pro inline inspekci kvality povrchů v nanometrovém rozsahu. Čtvrtá sekce je věnována „Odstraňování otřepů s neurčitým ostřím“. Na programu jsou přednášky o elektrochemickém a chemickém odstraňování otřepů, termickém odstraňování otřepů a vysokotlakém vodním paprsku. Kryogenní odstraňování otřepů z neželezných kovových tlakových odlitků a technických plastů bez změny povrchové struktury a vlastností materiálu doplňuje spektrum témat.

Druhý den se zaměří na výrobu přesných povrchů. Sekce „Brusky“ poskytne přehled o technice leštění pomocí třecího broušení – od tradičního třecího broušení po novou technologii Surf-Finish, která umožňuje směrové, automatizované třecí broušení. Dalšími metodami jsou broušení proudem v mikrometrovém rozsahu a broušení proudem jako řešení pro následné opracování generativně vyráběných dílů. Na programu je také testování výkonu pásových brusek a lešticích procesů. V tématu „Odebírání materiálu“ je představena nová metoda proudového paprsku s technologií suspension pro přesné povrchy a hrany. Pokračuje se přednáškami o roboticky řízeném leštění přesných povrchů vodním paprskem a o optimalizaci povrchů kovových dílů pomocí elektrolytického plazma-obleštění, odstraňování otřepů a čištění. Přednáška „Šetrná řešení pro nejvyšší nároky – více než jen odstraňování otřepů“ ukazuje, jak lze s technologií (P)ECM přesně splnit nejvyšší požadavky. 

S tímto programem je 5. odborná konference o technologiích odstraňování otřepů a přesných površích určena odborníkům a vedoucím pracovníkům z oblastí výroby, zajištění kvality, pracovního plánování, konstrukce a vývoje, stejně jako z technologií zpracování.

Současně s konferencí proběhne doprovodná výstava. Ta nabízí firmám možnost cíleně představit řešení a nové vývoje a vyměnit si zkušenosti s účastníky.