Nový rok, nová práce? Podívejte se na nabídky! více ...
PMS Becker HJM MT-Messtechnik



Všechny publikace od Fraunhofer IISB

Výkonové prvky na siliconkarbidovém waferu, vyrobené v interním čistírně Fraunhofer IISB. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB / Výkonové prvky na waferu z karbidu křemíku, zpracované v interní čistírně Fraunhofer IISB. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Tenké čipy a odolné substráty – klíčové technologie pro nákladově efektivní výkonovou elektroniku z karbidu křemíku

Silicon karbid nabízí významné technické výhody pro výkonovou elektroniku – nevýhodou jsou stále náklady. V rámci výzkumného projektu »ThinSiCPower« vyvíjí konsorcium Fraunhoferových institucí klíčové technologie, které umožní snížit spotřebu materiálu a tloušťku součástek a zároveň zvýšit thermomec…

Lépe informováni: S ROČENKOU, NEWSLETTEREM, NEWSFLASH, NEWSEXTRA a ADRESÁŘEM ODBORNÍKŮ

Buďte aktuální a přihlaste se k odběru našeho měsíčního e-mailového NEWSLETTERU a NEWSFLASH a NEWSEXTRA. Získejte další informace o dění ve světě čistých prostorů s naší tištěnou ROČENKOU. A zjistěte, kdo jsou odborníci na čisté prostory, v našem adresáři.

Vaisala ClearClean Piepenbrock Buchta