Rund 75 Vorträge, Sessions und Podiumsdiskussionen: Das Spotlight Forum der interpack 2026 bündelt zentrale Debatten zu Regulierung, Ressourceneffizienz, Automatisierung und Fachkräftesicherung. Internationale Expertinnen und Experten aus Industrie, Politik, Verbänden, Start-ups und Institutione…
Kalender
Am 02. März 2026 veröffentlichte die NanoIC-Pilotlinie, eine von imec koordinierte europäische Initiative zur Beschleunigung von Innovationen im Bereich der Chip-Technologien jenseits von 2 nm, zwei einzigartige fortschrittliche PDKs (Process Design Kits) für Verbindungstechnologien: ein PDK fü…
Gemeinsam mit der Unternehmensberatung P3 hat das Fraunhofer IPA untersucht, wie Komponentenhersteller durch die Fertigung von Hardware-Bauteilen für humanoide Roboter profitieren könnten. Die Ergebnisse sind im Whitepaper »The Humanoid Hardware Value Chain: Can the European Manufacturing Industr…
Die Arbeiten am SMC Campus in Egelsbach gehen planmäßig voran. Auf einer Fläche von rund 32.700 Quadratmetern entsteht ein moderner Standort, der Produktentwicklung und Umsetzung individueller Kundenlösungen unter einem Dach vereint. Mit der aktuellen Bauphase wird das Fundament für die künfti…
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